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Home > 게시판 > 과제소개   2024년도 전자부품 분야(반도체, IT융합) 신규지원 연구개발과제 재공고   글쓴이 : 이대용     날짜 : 24-03-22 14:11     조회 : 54     트랙백 주소    2024년도 전자부품 분야(반도체 IT융합) 신규지원 대상과제 재공고.hwp (73.5K), Down : 6, 2024-03-22 14:11:34    https://www.motie.go.kr/kor/article/ATCLc01b2801b/69301/view?mno=&page… (22) 산업통상자원부 공고 제2024 - 256호 2024년도 전자부품 분야(반도체, IT융합) 신규지원 대상과제 공고 ※ 최초 공고(2024년 2월 14일 공고) 미접수 과제에 대해서만 재공고함. 접수 마감일 이후 최초 공고와 동일한 평가 항목 및 평가 절차에 따라 평가 진행 2024년도 전자부품 분야(반도체, IT융합) 신규 지원대상 연구개발과제를 다음과 같이 공고하오니 수행하고자 하는 자는 신청하여 주시기 바랍니다. 2024년 3월 19일 산업통상자원부장관 ** 자세한 사항은 링크 및 첨부파일을 참고하시기 바랍니다.