|
|
¼Ò¼Ó¼¾Å͸í |
¼º±Õ°ü´ëÇб³ À¶º¹ÇÕ ¼¾¼ ¼ÒÀç °øÁ¤ Ç÷§Æû(GRRC) |
|
|
ȸ»ç¸í |
¢ß¼¼¹Ì¼Ö·ç¼Ç |
|
|
´ëÇ¥ÀÚ |
ÀÌÁ¤¿ø |
|
|
ºÐ¾ß |
ÁÖ¹®Çü ¹ÝµµÃ¼, IoT ±â¹Ý ÀÓº£µðµå ½Ã½ºÅÛ |
|
|
ȨÆäÀÌÁöÁÖ¼Ò |
http://www.semisolution.com |
|
|
ȸ»çÁÖ¼Ò |
°æ±âµµ ¿ëÀνà ±âÈﱸ Èï´öÁß¾Ó·Î120 Èï´ö U-Tower Áö½Ä»ê¾÷¼¾ÅÍ 20Ãþ |
|
|
ÀüȹøÈ£ |
031- 627-5300 |
|
|
ȸ»ç ¼Ò°³ |
¢ß¼¼¹Ì¼Ö·ç¼ÇÀº ¼³°è ÀÚ»ê(IP, Intellectual Property)ºÎÅÍ ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼, ÀÓº£µðµå ½Ã½ºÅÛÀÇ À¶ÇÕÇü ¼Ö·ç¼ÇÀ» °³¹ßÇÏ¿© ´Ù¾çÇÑ ½ÃÀåÀÇ Needs¸¦ ¼±µµÇÏ´Â IT Áö½Ä±â¹Ý ¿£Áö´Ï¾î¸µ ¼ºñ½º ȸ»ç·Î¼ ÁÖº¯ ȸ·Î°¡ Æ÷ÇÔµÈ ¼¾¼¸¦ ºñ·ÔÇÑ ÁÖ¹®Çü ¹ÝµµÃ¼¿Í ÀÓº£µðµå IoT(Internet of Things) ½Ã½ºÅÛ °³¹ß, »ý»êÇÏ¸ç ¾÷°è ÃÖÃÊ·Î ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ³ëÇϿ츦 ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¿øõ¼³°èÀÚ»ê ¹× ÀÓº£µðµå IoT ½Ã½ºÅÛ ºÐ¾ß·ÎÀÇ »ç¾÷ È®´ëÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
|
|
|
ÁÖ¿ä»ý»êÇ° (Chipset Test BED EVB Platform) |
- ChipsetEVBPlatform °³¹ß¼ºñ½º´Â ASIC/SoC °³¹ßÀ» ¿Ï·áÇÏ¿© ĨÀÌ ¿Ï¼ºµÇ¾úÀ»¶§ °ËÁõÀ» À§ÇÑ °³¹ß ¼ºñ½º
- Fabprocess°¡ ¿Ï·áµÇ¾î Chip Package°¡ ¿Ï¼ºµÇ´Â Áï½Ã ChipTest¸¦ ÁøÇàÇÒ ¼öÀÖ´Â H/WPlatformÀÌ Á¦°ø
- ¼º´É Æò°¡ °úÁ¤À» ½Å¼ÓÈ÷ ÁøÇà, ASIC/SoC °³¹ß°í°´ÀÇ °³¹ß½Ã°£ ¹× ºñ¿ë ºÎ´ã ÃÖ¼ÒÈ °¡´É
|
|