|
|
¼Ò¼Ó¼¾Å͸í |
´Ü±¹´ëÇб³ À¶ÇÕ°íÂ÷±¸Á¶ ¿¬¼ºÈÇмÒÀç ¿¬±¸¼¾ÅÍ(GRRC) |
|
|
ȸ»ç¸í |
¿¡½ººêÀÌ¿¡½º(ÁÖ) |
|
|
ºÐ¾ß |
¹ÝµµÃ¼ Á¦µµ¿ë Àåºñ |
|
|
ȨÆäÀÌÁöÁÖ¼Ò |
www.esvies.com |
|
|
ȸ»çÁÖ¼Ò |
°æ±âµµ ¾È¼º½Ã °øµµÀ¾ ¿ø½ÂµÎ±æ 143-12 |
|
|
ÀüȹøÈ£ |
031-657-7400 |
|
|
ȸ»ç ¼Ò°³ |
- ¹ÝµµÃ¼/BUMP/MEMS/µð½ºÇ÷¹ÀÌ/LED °øÁ¤¿ë Àåºñ Á¦Á¶¾÷üÀÎ SVS´Â 1996³â¿¡ â¾÷ÇÏ¿© 2002³â¿¡ ±¹³» ÃÖÃÊ·Î ¿þÀÌÆÛ¿ë Track(½ºÇÉ ÄÚÆÃ/Çö»ó/¼¼Á¤)Àåºñ¸¦ ±¹»êÈÇÏ¿© Ãâ½ÃÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ÀÚü °³¹ß¸ðµ¨ MSX1000(2"-8")°ú MSX2000(2"-12") ½Ã½ºÅÛÀº ÇöÀç±îÁöµµ ¸¹Àº ±¹³»¡¤¿Ü ¸ÞÀÌÀú ¹ÝµµÃ¼ Ĩ Á¦Á¶»ç µéÀÌ µµÀÔÇÏ¿© ¾ç»ê¿ë Àåºñ·Î ¿î¿ëÇÔÀ¸·Î½á ±â¼úÀû ¿ì¼ö¼º°ú ½Å·Ú¼ºÀ» ÀÎÁ¤¹Þ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
¶ÇÇÑ Track Àåºñ ÀÌ¿Ü ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ßÀÇ °øÁ¤¿ë Àåºñ¸¦ °³¹ß °ø±ÞÇÔÀ¸·Î½á ½ÃÀå°ú °í°´ÀÇ ¿ä±¸¿¡ ºÎÀÀÇØ ³ª°¡°í ÀÖÀ¸¸ç, ÇöÀç Wafer Package °øÁ¤¿¡ Àû¿ëµÇ´Â TSV(Through Silicon Via) ¹× BUMP¿ë µµ±ÝÀåºñ °³¹ßÀ» ¿Ï·áÇÏ¿© ½Å·Ú¼º Æò°¡¸¦ ÁøÇà ÁßÀÌ°í, ½Å±Ô »ç¾÷À¸·Î 3DÇÁ¸°Å͸¦ °³¹ßÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
¾ÕÀ¸·Îµµ SVS´Â Çö ÁÖ·Â »ç¾÷ ºÎºÐ°ú ¹Ì·¡ ¼ºÀå»ê¾÷ ºÐ¾ßÀÇ ¿¬±¸¡¤°³¹ßÀ» ÅëÇÏ¿© ½Å ±â¼úÀ» ¼±µµÇÏ´Â ±â¾÷À¸·Î Áö¼Ó ¼ºÀåÇØ ³ª°¥ °ÍÀÔ´Ï´Ù.
|
|
|
ÁÖ¿ä»ý»êÇ°
(FDM 3D Printer ) |
- Build size 500x500x500mn
- Layer thickness 50um
- ÀûÃþ ¼Óµµ 25mm/hr
- Speed 300mm/sec
- À§Ä¡Á¦¾î Á¤¹Ðµµ 50um
- ¹ü¿ë/±â´É¼º ¼ÒÀç º¹ÇÕ ÇÁ¸°Æà ¹æ¹ý
- °íÁ¡µµ ¼ÒÀç -> FDM ·Ñ·¯ ¿ëÀ¶ ºÐ»ç
- ÀúÁ¡µµ ¼ÒÀç -> ¾ÐÃà°ø±â µð½ºÆæ½Ì
- ÃÊÀúÁ¡µµ ¼ÒÀç -> À×Å©Á¬ ÇÁ¸°ÆÃ
|
|
|
Á¦Ç°»çÁø |
|
|