소속센터 : 성균관대학교 차세대 반도체 소재 공정 연구센터(GRRC)
회사명 : (주)노피온
대표 : 이경섭
분야 : 마이크로 전자 패키징 소재
홈페이지주소 : www.nopion.com
회사주소 : 수원특례시 권선구 호매실로90번길 24, 수원프리마비즈타워 533호
전화번호 : 031-271-6824
회사 소개
- 5G 이동통신, AR/VR, 웨어러블 및 스트레처블 디바이스, 마이크로 LED 디스플레이, 첨단반도체패키징 등 미래 전방 산업부품들의 성능과 디자인 혁신을 위해 요구되는 미래형 마이크로 전자 패키징 소재 및 inter connection 소재의 선제적 연구개발을 통한 사업화에 성공, 전기접속소재분야에서의 글로벌 딥테크기업을 목표로 지속적인 고부가가치 소재사업화에 도전하고 있다.
주요생산품(SACA for Micro-soldering Devices)
- 모바일 부품을 구성하는 다양한 PCB, PBA module, Sensor류 등의 마이크로 솔더링 접합을 통해 350um 이하의 미세피치에서의 전기접속을 구현하는 차세대 도전 접착 소재로 0.1이하의 초저접속저항 확보
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