°æ±âµµÁö¿ªÇù·Â¿¬±¸¼¾ÅÍ(GRRC)ÇùÀÇȸ
Çùȸ¼Ò°³
ÇùȸÁ¤º¸
GRRC»ç¾÷
GUIP»ç¾÷
Âü¿©±â¾÷
±³À°Á¤º¸
ÀÚ·á½Ç
°Ô½ÃÆÇ
ȸÀåÀλ縻
Çùȸ¿¬Çõ
ÇùȸÁ¶Á÷
ÇùȸCI
ã¾Æ¿À½Ã´Â±æ
GRRCÇùȸ
2023³â»ç¾÷°èȹ
2022³â»ç¾÷°èȹ
2021³â»ç¾÷°èȹ
2020³â»ç¾÷°èȹ
2019³â»ç¾÷°èȹ
2018³â»ç¾÷°èȹ
2017³â»ç¾÷°èȹ
GRRC¿¬Çõ
GRRC»ç¾÷ÇöȲ
GRRCÂü¿©¿¬±¸¼¾ÅÍ
GUIP¿¬Çõ
GUIP»ç¾÷ÇöȲ
GUIPÂü¿©±â°ü
Âü¿©±â¾÷¼Ò°³
Âü¿©±â¾÷Á¦Ç°¼Ò°³
¿ì¼ö»ç·Ê¼Ò°³
°¡Á·±â¾÷ ¼Ò°³
±³À°ÇÁ·Î±×·¥
¼¼¹Ì³ª
¿öÅ©¼ó
Âü¿©½Åû
¹ý·ÉÀÚ·á
»ç¾÷ÀÚ·á
ÇùȸÀÚ·á
±â¼úÀÌÀü
Àåºñ±¸Ãà
ƯÇãÀÚ·á
´º½º·¹ÅÍ
GRRCº¸µµÀÚ·á
±âŸ
°øÁö»çÇ×
Âü¿©±â°ü¼Ò½Ä
ÀÏÁ¤°ø°³
°úÁ¦¼Ò°³
±â¼ú°ø¸ð¼Ò°³
ÀÚÁÖÇÏ´ÂÁú¹®
ÀÚÀ¯°Ô½ÃÆÇ
±â¾÷¼Ò°³-À°¼º¼¾ÅÍ
Çѱ¹°ø´ëGRRC
ÇѾç´ëGRRC
¾ÆÁÖ´ëGRRC
Ç×°ø´ëGRRC
¼º±Õ°ü´ëGRRC
°æÈñ´ëGRRC
±â¾÷¼Ò°³-¼º°úÈ°¿ë¼¾ÅÍ
¼º±Õ°ü´ëGRRC
Ç×°ø´ëGRRC
°æÈñ´ëGRRC
°¡Ãµ´ëGRRC
°æ±â´ëGRRC
±â¾÷¼Ò°³-Á¾·á¼¾ÅÍ
°æ¿ø´ëGRRC
ÇÑ°æ´ëGRRC
°æÈñ´ëGRRC
¾ÆÁÖ´ëGRRC
ÀüÇ°¿¬GRRC
Çѱ¹¿Ü´ëGRRC
¼º±Õ°ü´ëGRRC
Áß¾Ó´ëGRRC
ÇѾç´ëGRRC
°æ±â´ëGRRC
°¡Å縯´ëGRRC
¼º±Õ°ü´ëGRRC
Çѱ¹Ç×°ø´ëGRRC
´Ü±¹´ëGRRC
¼ö¿ø´ëGRRC
°¡Ãµ´ëGRRC
µ¿±¹´ëGRRC
ÇÑ°æ´ëGRRC
Â÷ÀÇ°úÇдëGRRC
¾ÆÁÖ´ëGRRC
´Ü±¹´ëGRRC
Âü¿©±â¾÷Á¦Ç°¼Ò°³
¿ì¼ö»ç·Ê¼Ò°³
°¡Á·±â¾÷¼Ò°³
Home > Âü¿©±â¾÷ > ±â¾÷Á¦Ç°¼Ò°³
SEMI, LED, BUMP, MEMS Wafer °øÁ¤¿ë Track Àåºñ - ¿¡½ººêÀÌ¿¡½º(ÁÖ)
±Û¾´ÀÌ
:
ÀÌ´ë¿ë
³¯Â¥
: 19-09-11 15:47
Á¶È¸
: 231
Æ®·¢¹é ÁÖ¼Ò
¼Ò¼Ó¼¾ÅÍ : ´Ü±¹´ëÇб³ À¯¹«±â À¶ÇÕ°íÂ÷±¸Á¶ ¿¬¼ºÈÇмÒÀç ¿¬±¸¼¾ÅÍ(GRRC)
ȸ»ç¸í : ¿¡½ººêÀÌ¿¡½º(ÁÖ)
ºÐ¾ß : ¹ÝµµÃ¼ Á¦µµ¿ë Àåºñ
ȨÆäÀÌÁöÁÖ¼Ò :
www.esvies.com
ȸ»çÁÖ¼Ò :°æ±âµµ ¾È¼º½Ã °øµµÀ¾ ¿ø½ÂµÎ±æ 143-12
ÀüȹøÈ£ : 031-657-7400
ȸ»ç ¼Ò°³
- ¹ÝµµÃ¼/BUMP/MEMS/µð½ºÇ÷¹ÀÌ/LED °øÁ¤¿ë Àåºñ Á¦Á¶¾÷üÀÎ SVS´Â 1996³â¿¡ â¾÷ÇÏ¿© 2002³â¿¡ ±¹³» ÃÖÃÊ·Î ¿þÀÌÆÛ¿ë Track(½ºÇÉ ÄÚÆÃ/Çö»ó/¼¼Á¤)Àåºñ¸¦ ±¹»êÈÇÏ¿© Ãâ½ÃÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ÀÚü °³¹ß¸ðµ¨ MSX1000(2"~8")°ú MSX2000(2"~12") ½Ã½ºÅÛÀº ÇöÀç±îÁöµµ ¸¹Àº ±¹³»‧¿Ü ¸ÞÀÌÀú ¹ÝµµÃ¼ Ĩ Á¦Á¶»ç µéÀÌ µµÀÔÇÏ¿© ¾ç»ê¿ë Àåºñ·Î ¿î¿ëÇÔÀ¸·Î½á ±â¼úÀû ¿ì¼ö¼º°ú ½Å·Ú¼ºÀ» ÀÎÁ¤¹Þ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
¶ÇÇÑ Track Àåºñ ÀÌ¿Ü ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ßÀÇ °øÁ¤¿ë Àåºñ¸¦ °³¹ß °ø±ÞÇÔÀ¸·Î½á ½ÃÀå°ú °í°´ÀÇ ¿ä±¸¿¡ ºÎÀÀÇØ ³ª°¡°í ÀÖÀ¸¸ç, ÇöÀç Wafer Package °øÁ¤¿¡ Àû¿ëµÇ´Â TSV(Through Silicon Via) ¹× BUMP¿ë µµ±ÝÀåºñ °³¹ßÀ» ¿Ï·áÇÏ¿© ½Å·Ú¼º Æò°¡¸¦ ÁøÇà ÁßÀÌ°í, ½Å±Ô »ç¾÷À¸·Î 3DÇÁ¸°Å͸¦ °³¹ßÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
¾ÕÀ¸·Îµµ SVS´Â Çö ÁÖ·Â »ç¾÷ ºÎºÐ°ú ¹Ì·¡ ¼ºÀå»ê¾÷ ºÐ¾ßÀÇ ¿¬±¸․°³¹ßÀ» ÅëÇÏ¿© ½Å ±â¼úÀ» ¼±µµÇÏ´Â ±â¾÷À¸·Î Áö¼Ó ¼ºÀåÇØ ³ª°¥ °ÍÀÔ´Ï´Ù.
ÁÖ¿ä»ý»êÇ°(SEMI, LED, BUMP, MEMS Wafer °øÁ¤¿ë Track Àåºñ)
- Wafer size 2"~12"
- Thickness 0.5~60§ (Viscosity ~5000cp)
- Uniformity 2~5% (Depend on viscosity & thickness)