소속센터 : 단국대학교 유무기 융합고차구조 연성화학소재 연구센터(GRRC)
회사명 : 에스브이에스(주)
분야 : 반도체 제도용 장비
홈페이지주소 : www.esvies.com
회사주소 :경기도 안성시 공도읍 원승두길 143-12
전화번호 : 031-657-7400
회사 소개
- 반도체/BUMP/MEMS/디스플레이/LED 공정용 장비 제조업체인 SVS는 1996년에 창업하여 2002년에 국내 최초로 웨이퍼용 Track(스핀 코팅/현상/세정)장비를 국산화하여 출시하였습니다. 자체 개발모델 MSX1000(2"~8")과 MSX2000(2"~12") 시스템은 현재까지도 많은 국내‧외 메이저 반도체 칩 제조사 들이 도입하여 양산용 장비로 운용함으로써 기술적 우수성과 신뢰성을 인정받고 있습니다.
또한 Track 장비 이외 다양한 분야의 공정용 장비를 개발 공급함으로써 시장과 고객의 요구에 부응해 나가고 있으며, 현재 Wafer Package 공정에 적용되는 TSV(Through Silicon Via) 및 BUMP용 도금장비 개발을 완료하여 신뢰성 평가를 진행 중이고, 신규 사업으로 3D프린터를 개발하고 있습니다.
앞으로도 SVS는 현 주력 사업 부분과 미래 성장산업 분야의 연구․개발을 통하여 신 기술을 선도하는 기업으로 지속 성장해 나갈 것입니다.
주요생산품(FDM 3D Printer )
- Build size 500x500x500mn
- Layer thickness 50um
- 적층 속도 25mm/hr
- Speed 300mm/sec
- 위치제어 정밀도 50um
- 범용/기능성 소재 복합 프린팅 방법
- 고점도 소재 -> FDM 롤러 용융 분사
- 저점도 소재 -> 압축공기 디스펜싱
- 초저점도 소재 -> 잉크젯 프린팅
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